对于工厂老板们的急躁，李飞是很了解的，3产品的上市后，就意味着，马上造就百万富翁，或者千万富翁…
可以说，这一点也不夸张，即使在21世纪，2005年，有的小工厂老板生产加工3产品，短短的数月就赚了几百万，十分赚钱暴利…，还跟何况90年代的现在呢！
于是，李飞让工厂老板们安静下来，先回到沙发座位上，就说道:
各位老板们，这款3产品的市场如何，不用我多说了，不过，在这款3进入生产量产之前，一定要把3生产技术和工艺解决好，确定这款3产品质保5年!
说完后，李飞就把3主板，3芯片，存储器芯片，让各位工厂老板们先看看…，
工厂老板们拿着3芯片，看到芯片封装是qfp，就连连摇头，与刚才的兴奋，明显发生了变化，认为这3生产加工的难度是非常大，纷纷地深叹一口气，脸上表情充满焦急，忧虑地说道：
李工，这3芯片的引脚密度太密集了，这s贴片到时候这么贴啊，难度太高了。
是啊，李工，这种封装贴片真是难度很大，在贴片时，很容易造成芯片引脚之间的短路
确实啊，就算贴片技术合格了，但是，在后续维修上，该如何解决？技术员该如何维修？真的很头疼！！！
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因为3芯片是qfp封装，芯片引脚非常密集，与f片的sop封装，引脚之间的间距是76，并且f片是引脚只有两列sop封装，而这种3的引脚是正方形四列qfp封装，所以说，贴片生产难度很大！
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面对工厂老板的忧虑，李飞很淡定地解释道：老板们，这3芯片引脚与引脚的间距不算很密集，是06，要知道这类封装有的引脚间距只有04，
06？工厂老板们知道后，纷纷一脸惊讶地确定道，同时，摇摇头，感到生产3产品到时太困难了，产品的良率肯定很低！！！
李飞说道：各位老板们，这种qfp封装在目前各位工厂的生产技术上，确实在s贴片上和生产加工，以及在产品维修上出现问题，不过，要解决这一难题，就要对目前的工艺技术需要做出一个升级，
工厂老板们立刻不再说话，认真听李飞的解决方案。
李飞说道：关于s贴片技术工艺，和在生产以及维修的问题，这三个问题点上，现在就先说明生产和维修，
那么，在维修时，如确定3芯片出现虚焊和短路，或者3芯片本身的故障，需要取下3芯片时，以目前的络铁，是不能完成以上的芯片取下的动作…，不光会造成pcb板子起泡，而且还会造成pcb的铜皮损坏…，pcb板子起泡或者铜皮损坏，就意味着pcb主板要报废了，
所以，必须更换焊接工具，从目前简单的络铁，更换成可调的恒温络铁，并且，从pcb板上拆下3芯片时，一定要使用专业的芯片热风筒…，这样的话，才能彻斯解决3芯片在生产以及维修的难点！！！
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