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而外观巧小的3电子产品十分考验55家生产技术和工艺，现在55家工厂集中全力生产3产品，把f音机制造业务完全外包其它加工厂，只保留f音机质量检测和研发两个部门，且55家工厂平均有10条生产线同时开工，每天每家工厂生产的3只有数千台，平均每条生产线的产量不足千台，远远少于f子产品每条产线高达数万台!
这是因为3生产工序比较复杂，包括s，测试，焊接…，那么，先从s贴片开始，f板上电子器件是不超过10个，而3的 pcb主板上的电子零件超过100个，这就意味着就会给s贴片机器增加贴片工作量…
而且，目前55家工厂建立s部门只有一条s贴片生产线，一天24小时开工暂时能满足生产的产能，当然，后续会继续增加s生产线机器…。
3测试步骤要多一些，例如测试之前需要下载好3程序，然后，进行3的pcba的功能测试，包括3开机画面，3音乐输出，3按键和usb下载功能…，
如测试出现3故障，就交给生产技术员去维修，反之，测试合格，接下来进行手工焊接，例如lcd显示屏，以及立式按键，需要强调的是焊接立式按键的络铁温度不宜过高，焊接时间也不宜过长，否则高温会损坏立式按键的使用寿命，或者立式按键直接损坏！！！，而焊接按键的络铁温度过低，且时间过短，会造成虚焊，出现按键功能故障，
而3的按键就超过了10个按键:开机、停机、前进、后退、音量大小、录音、复读、模式、删除键，因为当时是没有触摸屏技术，所以这些按键是基本配备，另外，还没有带复位键，如果3内置电池，
10个按键分布:3产品的正面lcd显示屏幕、开关机按键和录音、复读、模式、删除键
前进、后退按键放到了顶部（水平排布），向前进曲目就按顶部的右按键；音量+-按键放到了右侧（上下排布），想增大音量就按右侧上部的按键。
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还有lcd显示屏与pcb主板上的fpc排线，都需要焊接，如焊接技术不好，就容易在测试出现故障，甚至在半成品没有测试合格，但装上外壳，由于焊接是虚焊，在装上外壳，再整机测试，就会出现没有显示的故障，那么意味着，就出现3返工的现象，这是十分麻烦的，
焊接按键和lcd显示屏后，再进行一次半成品测试，如果测试ok 再进行组装，包括结构按键，pcb接地屏蔽处理，以及装上3外壳，
装上3外壳后，再进行3整机功能进行测试，测试合格后，进行3产品的组装，例如打螺丝，
完成3电子产品外壳组装，再对3的外壳进行激光蚀刻序列号、logo等等信息，例如：本3产品的主芯片是由大深市芯片产业有限公司设计，
然后给3贴上背膜，再加上包装，全道工序就完成了。
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由于3工序复杂，工厂每天都加班，但是3产能依然很低，3生产过程的问题依然很多