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第九六六章 技术难题包干到人(1 / 2)


BSEC换到了KrF准分子激光器和800nm制程工艺的专利技术,还不能生产1um制程工艺的光刻机。

晶圆上面还有5英寸、6英寸和8英寸,制程工艺还有1um、800nm、500nm和350nm,任重道远!

落后十年都不止!

一步落后步步落后!

前世举G 之力追了三十多年也没追上,每年不得不花费3000多亿美元进口芯片!

这就是信奉“贸工技”、“造不如买”的代价!

八八年,沪海贝岭半导体公司进口一条4英寸晶圆和2um制程工艺的半导体生产线。

九零年,沪海飞利浦半导体公司进口一条5英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线。

九一年底,首钢总公司和NEC在京城SJS区成立了首钢日电电子有限公司(SGNEEC控股503%,首钢控股497%,注册资金2075亿日元,进口一条NEC生产的6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线,合资公司去年三月动工,如今还在建设之中。

今年四月,曾是国内最大的电子元器件厂、京城电子管厂(774厂)由于各方面的原因,宣布退出IC产业,厂长王东生带领干部职工自筹650万元资金进行股份制改造,成立了京城东方电子集团股份有限公司,王东生出任董事长兼总裁。

五月,华晶电子集团花费15亿元巨资,引进了美国朗讯半导体设备公司生产的一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线,如今还在建设阶段。

沪海曙光东芝晶圆公司(TTFAB)如今还是国内最先进的晶圆公司!

“魏总,我们如今生产一条4英寸晶圆和15um制程工艺的半导体生产线需要多少成本?”

“董事长,大概需要九千万元。”

“魏总,如今进口一条4英寸晶圆和15um制程工艺的的半导体生产线大概需要多少美元?”

“董事长,大概需要1400多万美元。”

魏建国和邓国辉等众人一脸的尴尬。

“同志们,半导体行业的发展日新月异,GCA八年前就能生产800nm制程工艺的光刻机,如今能生产500nm制程工艺的光刻机,但还是年年亏损,不得不裁员近七成,美国信号公司为了减少损失,不得已将47%的GCA股权出售,如今尼康半导体设备公司量产350nm制程工艺的光刻机,占据了高端光刻机市场,正在研发250nm制程工艺的光刻机,除了磁悬浮式双工作台系统,BSEC如今的水平与尼康公司相比,按照如今的发展速度,差距不止二十年,全体管理层和普通员工都要有紧迫感,不然公司前途也不好!”

重生者已不担心,先后投资ASML、Cymer、BSEC、GCA、MEMC和s SMT AG,完成了光刻机的布局。

种子已播下,等待秋天到来。


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