“好的，孙总！”
PENG和GCA董事会3月都已同意，PGCA半导体公司投资20亿美元（包括基建费用）规划建设一条180nm制程工艺的半导体生产线；4月初，投资16亿美元从GCA购买一条180nm制程工艺的半导体生产线的申请已经交给美国商务部，快3个月了，今天才拿到准许出口的批文。
不是美国商务部官员办事拖拉，而是对出口一条180nm制程工艺的半导体生产线给PGCA有些分歧。
自从GCA和尼康公司研发的90nm制程工艺的光刻机先后量产，财大气粗的INTEL、IBM、TI、AMD和HP近水楼台先得月，先后定购了一条价值25亿美元（包括基建费用）的90nm制程工艺的半导体生产线。
一条180nm制程工艺的半导体生产线从22亿美元（包括基建费用）降到20亿美元，BSEC如今也能量产250nm制程工艺的光刻机，孙健将40台（价值4亿美元）250nm制程工艺光刻机的生产订单交给BSEC。
这条180nm制程工艺的半导体生产线规划安装20台GCA生产的180nm制程工艺的光刻机和BSEC生产的40台250nm制程工艺的光刻机，既能节约成本，光刻效果也不受影响。
BSEC和GCA都是孙健控股的公司，作为两家公司的法人兼董事长，手掌手背都是肉。
去年11月15日，中美两国签订了中国加入世贸组织的双边协定，中国去年的GDP达到119万亿美元，只占美国GDP的121、日本的249，按照全球经济总量的排名来看，中国位居全球第七，排在意大利之后。
美国的头号对手还是全球经济老二的日本，继续打压日本的半导体产业。
虽然鲲鹏软件集团在全球软件市场占据20的市场份额，但还没有对美国软件产业造成实际性的威胁，美国商务部也不容许微软公司垄断美国软件市场。
美国曙光投资公司（ATIC）控股的GCA成了同尼康半导体公司并驾齐驱的光刻机龙头企业，研发的90nm制程工艺光刻机已经量产，但在65nm制程工艺上都遇到了无法克服的困难。
尼康光刻机研究院和GCA光刻机研究院采用ArF193nm光源，研发一年多，毫无进展。
业界普遍认为193nm光刻无法延伸到65nm制程工艺，而157nm将成为主流光源技术，但157nm光刻技术同样遭遇到了来自光刻机透镜的巨大挑战。
业界对下一代光刻机的发展提出了两种路线，一是以尼康和佳能等日本光刻机半导体企业，主张开发波长更低的157nm的F2准分子激光做为光源；二是GCA和英特尔发起建立了EUVLLC联盟，采用极紫外光源EUV来提供波长更短的光源。
EUVLLC联盟中除了GCA、英特尔和牵头的美国能源部以外，还有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室：劳伦斯利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室。
GCA光刻机半导体研究院院长兼任光刻机光源研究所所长汤普森院士从1993年7月开始研发EUV，GCA前后投资了15亿美元，也没有取得成功，1997年7月自动放弃了研究。
1997年10月，汤普森院士出面邀请英特尔和美国能源部共同开发EUV。
前世，英特尔邀请尼康和ASML加入EUVLLC联盟，但美国政府反对尼康加入，ASML做出多重承诺后才得到这个千载难遇的机会，资金到位，技术入场，人才云集，EUVLLC联盟也花了近20年的时间，第一台可量产的ASMLEUV样机才正式发布。