碳基芯片研究所。
这已经是陆舟不知道第几次来到这里。
不过与往常不同的是，这一次站在这里的他，能够明显感觉到这里的气氛不同于以往。
怎么说呢？
虽然以前他来这里的时候，多多少少也是因为类似的目的，比如说研究取得了一定的进展，但这一次不同的是，他能很明确的从那些研究员们的眼中看到万里长征终于大功告成的喜悦以及不孚众望的释然……
而与此同时，他能很明显的感觉到，这一切的根源，全部都是因为他手上那枚不过拇指甲盖大小、形状四四方方、通体漆黑色的薄片。
“就是这个东西了。”
将那薄片小心翼翼递到陆舟手上之后，吴天群教授便看着它，兴奋地介绍说，“龙腾1000，龙腾系列的第一块原型芯片！也称龙腾一号！具体的性能参数就是你先前看到的，目前我们采用的28n程工艺，已经成功将集成度从每平方毫米300万个晶体管单位提升到了1000万！”
“根据友商那边的需求，我们对这款龙腾一号芯片的初步定位是服务于中、高端服务器，对标的是英特尔至强X56系列芯片。虽然我们在集成度和制程的纸面数据上稍逊色于他们，但凭借碳基晶体管在物理性能上的优越性，我可以好不夸张的说，在性能数据上我们已经甩开了他们半条街！”
尽可能用通俗的语言，吴天群教授将这枚芯片在性能上的特点，告诉给了陆舟。
虽然每平方毫米1000万个晶体管的密度比起已经能将集成度做到一个亿的英特尔来说，这根本不算什么。但碳基晶体管和硅基晶体管本身就是两种不同的东西，并不能完全一概而论的。
以对标的至强系列芯片为例，根据型号和产品定位的不同，集成度大概在5000万这个数字上下，然而横向对比，刚刚将集成度做到1000万这个数字的龙腾1号，已经可以在性能上完胜拥有更高集成度的至强X系列芯片！
甚至于可以说，将集成度才做到1000万就取得了这样的成果，恰巧正是令他最自豪的地方。因为这恰巧说明了，他们的技术还有更加广阔的改进空间！
等到他们将集成度和工艺制程发展到和现在市面上碳基芯片的同样水准……
只怕整个行业都得发自内心的叫他们一声爸爸。
总而言之，虽然技术才刚刚起步，但龙腾1号芯片的性能已经初步展现了碳基芯片的优越性。
无论是最高20w的功耗，还是37GHG碳材料的改进上，但从吴天群教授通俗的描述和那激动的表情中，他还是能直观的感觉到这种技术是何等的牛逼。
仔细端详着手中那枚芯片表面上隐约可见的镂刻纹理，感受着那轻如鸿毛的质感，陆舟忍不住发出了一声赞美。
“好轻！”
相比起硅基芯片的质感和重量，这玩意儿就像一张纸片那么薄……不，倒不如说，从化学元素的角度来讲，它和纸片本来就是一类东西。
吴天群教授笑了说：“这也是碳基芯片的材料上的优势之一，我们单位体积的重量甚至不到同体积硅基芯片的一半！”
事实上，不只是质感轻的像纸一样。
把玩着手上的那枚芯片，陆舟忽然发现，这玩意儿相当神奇地还可以小角度的弯折。而当他撤去施加在芯片两端的力时，整个芯片又像是弹簧片一样回归到原来的平直……
就像是一张硬壳纸一样。
就在这时，陆舟忽然意识到了一件事情。
“我就这么拿着这东西……真的没问题吗？”
吴天群教授爽朗一笑说：“这个没问题，这玩意儿已经算是半个流水线上的产品了，单价低到我说出来你恐怕都未必信。你就是弄坏了，我这里也还有一堆，不碍事的。”
听到这，陆舟总算是放下了心来，食指和拇指使得力气也更大了。
他很好奇，这枚芯片的极限在哪。
随着施加在芯片两端的力不断增加，终于，当弯折角度到了二十多度的时候，这张漆黑色的芯片终于从中间破碎，断成了两截。
看着陆舟脸上略微惊讶的表情，吴天群教授继续说道。
“我们的芯片采用的主要是SG系列材料，在抗弯折能力上的表现还是不错的，这个相信您比我了解的多。但……我还是不推荐这么掰这玩意儿，一般来说弯折情况下，还是会对它的电流传输效果产生影响。”
“我只是试一试，”陆舟将芯片的残骸丢进了专用的回收袋里，随即看向了吴天群教授，语气感慨地说道，“没想到我这么久日子没来了，你们连产业化的问题都解决了。”
吴天群教授谦虚说道：“产业化的问题主要还是海思和华科院半导体研究所那边的人帮忙解决的，我们主要做的还是碳基晶体管以及具体的集成工艺这块。”